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西门子EDA：在用于 IC 验证的产品级工程解决方案中使用机器学习 (ML) 方法
由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加，集成电路验证要求也随之大幅扩展。对于SPICE 级别的验证，ML 方法提供了一种强大的手段来克服传统暴力穷举蒙特卡罗方法的局限性。 除了以大幅缩短 ...查看更多
IPC WorksAsia - IPC DAC-2552标准使能PCBA从需求到产品的全流程数字化
简介:IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发和发布的国际标准，作为IPC未来工厂系列标准的新成员，本标准定义如何将电子元器件 ...查看更多
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【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道
2022年，因为疫情管控原因，行业展会纷纷无奈改期，甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求，搭建了线上交流的平台。 12月15日，励展博览集团推出在线展览会，集企业直播、产品 ...查看更多
【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道
2022年，因为疫情管控原因，行业展会纷纷无奈改期，甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求，搭建了线上交流的平台。 12月15日，励展博览集团推出在线展览会，集企业直播、产品 ...查看更多
看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1＋1＞2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商（OEM）合作开发下一代变频器系统，新的机遇不断涌现，新的要求也不能忽视：如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
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